Z6尊龙凯时 华为自研全新DoB封装，强！

IT 之家 5 月 24 日音讯，据 Blocks & Files 报说念，华为于 5 月 20 日至 21 日在巴黎举行的 ID Forum 2026 活动上展示了基于自研 Die-on-Board（板上裸片封装，DoB）封装本事的大容量 SSD 系列。

其中一款面向 AI 推理和数据中心的全新 SSD 提供 61.44TB 与 122.88TB 两种容量，况且华为往常还方向推出 245TB 版块。

IT 之家此前报说念，华为在客岁 8 月发布了三款全新 AI SSD 居品，其中 LC560 就曾本旨推出最大 245TB 的容量。

华为使用自主研发的 DoB 封装本事，将更多 NAND Die 告成封装在 PCB 电路板上，从而绕开传统 TSOP 或 BGA 封装对芯片数目的收尾，提供更高的密度和更好的性能。

现时三星等原厂依然推出 400 层以上的 3D NAND 居品，但联系芯片触及好意思国本事，是以无法向华为供应最新 NAND 芯片。因此，华为选拔通过封装层面的变嫌进步容量密度。

传统主流 SSD 供应商（如三星、铠侠、闪迪、好意思光等）频繁选择多芯片堆叠在 TSOP 或 BGA 封装里面，然后再焊合到 PCB 上。传统 TSOP / BGA 封装受限于封装体的固定物理尺寸，最多只可已毕 16 层裸片堆叠，而 DoB 本事最高可已毕 36 层堆叠，冲破了这一物理收尾。

比拟于 TSOP 或 BGA 封装，华为的 DoB 有联想不仅进步了容量密度，还因省去了多少高尚的封装体式，从而更具资本效益。

在 2026 巴黎活动时分，华为展示了多款高容量 SSD 居品，Z6尊龙凯时包括依然量产的 61.44TB 和 122.88TB 型号，以及往常筹商中的 245TB 版块。另外，展区中的 OceanDisk 1800 Smart Disk Enclosure 宣传贵府袒露，该 2U 机箱可已毕 1.47PB 容量，并标注选择"基于 DoB 堆叠本事的大容量 SSD "。另一台 OceanDisk 1610 展示开导则标称可在 2RU 空间内搭载 36 块 61.44TB SSD，总容量达到 2.2PB。

四肢对比，戴尔现时基于铠侠（Kioxia）245.88TB QLC NVMe SSD 的有联想，在 2RU 机箱中可提供约 9.8PB 原始容量。华为 DoB 本事依然在一定进度上削弱了两边差距。

IT 之家驻防到，华为在 2024 年发布的《数据存储 2030》白皮书以及联系宣传材料中也要点先容了 DoB 本事。

华为其时提到，这类 Wafer-Scale 本事需要处置超大芯片的制造、芯片的功能料理和监控、跨芯片集结、芯片散热、可靠性料理等问题。现时，华为研发团队历程专项本事攻关后，最终已毕了该本事的规模化商用。

现时，该本事已利用于 OceanStor Pacific 9926 全闪散播式存储，以及配套的 OceanDisk QLC PCIe Gen4 SSD 居品中，提供 61.44TB 与 122TB 容量版块，但具体 NAND 层数尚未袒露。

另外，华为 AI SSD 架构在主控芯片中集成 AI 加快单位Z6尊龙凯时，可已毕有储与计较协同，从而镌汰数据传输能耗。选择 36 块 122.88TB PCIe Gen5 NVMe SSD 的 OceanStor Pacific 9926，在 2RU 机箱中可提供 4.42PB 原始容量，在 2.5:1 压缩比下灵验容量可达到 11PB。